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集微网消息 产业情报研究所（MIC）近日发布2023年半导体产业观测，预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%，预期下半年比上半年回温，景气循环春天要等到2024年。

观测全球半导体市况，MIC预估，2023年全球市场规模为5566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响今年全球、台湾地区半导体表现。

MIC表示，AI趋势发展与联网装置对AI的需求，为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算，进展到ChatGPT等通用型运算，推动数据中心及高端服务器，进而带动如CPU、GPU、FPG与客制化AI芯片需求。

不过MIC产业顾问潘建光也指出，进一步谈到终端导入AI芯片，可发现无论是智能型手机脸部解锁或语音辨识、先进辅助驾驶、全自动仓储机器人，多是把AI元件内嵌在运算处理器，很少有独立型AI芯片。

AI需求创造新兴芯片商机的同时，终端AI芯片仍面临许多挑战，MIC指出，短期AI运算仍以现有处理器或内嵌AI单元为主，独立AI运算芯片较难开拓规模市场；中期来看，随着AI应用逐渐聚焦与拓展，针对影音、语音等特用AI运算需求将扩大为类GPU市场；长期来说，跨域、跨业的AI整合将最为关键，通用、特用AI需求将从服务遍及周边，朝向跨域整合。