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最近这段时间总有小伙伴问小编一种高密度线路板的制造工艺是什么，小编为此在网上搜寻了一些有关于一种高密度线路板的制造工艺的知识送给大家，希望能解答各位小伙伴的疑惑。

1、 《一种高密度线路板的制造工艺》是安捷利电子科技（苏州）有限公司于2012年8月16日申请的专利，该专利的公布号为CN103596366A，申请公布日为2014年2月19日，发明人是崔成强。该发明属于集成电路领域。

2、 《一种高密度线路板的制造工艺》采用通用的附树脂铜皮（RCC）基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮（RCC）基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV-激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。该发明降低基板的整体厚度、增加布线密度和改善高频信号传输时的完整性。

3、 2017年12月11日，《一种高密度线路板的制造工艺》获得第十九届中国专利优秀奖。

4、 （概述图为《一种高密度线路板的制造工艺》摘要附图）